续上一篇帖子，最近更新了一下主板，把B650M迫击炮换成了X670E战斧导弹。
老规矩，先写配置信息
CPU：zen5 9950X
主板：微星X670E战斧导弹
内存：金百达星刃 48G*2 6400 C32
散热：泰坦A080 360水冷
===========================================================
以下是PBO2和内存的设置
pbo limit：motherboard
pbo scalar：auto
max frequency override：+150
thermal limit：85℃
Curver optimizer：CCD0 -30，CCD1 -45
Curver shaper：
high freq-Low/med/high temp -13
max freq-Low/med/high temp +5
EXPO 6400
FCLK 2133，UCLK=MCLK
memory高性能模式：tighter
latency killer：auto
SOC电压：auto
内存电压：1.4V
VDDIO：1.4V
===========================================================
R23满载82度左右，功耗235W。10分钟R23，温度最高84~85度，功耗基本维持在235W。
R24满载210~220W左右，温度77~80度。
===========================================================
以下是一些调试过程中的杂谈。
1，CS max frequency +5，其实CS max frequency不加压也能过测，但是玩大表哥的时候会出现进游戏闪退，所以给了+5，给了以后一切正常。
2，为什么选择CS high frequency -13，而不是直接全核负压再+13，试过CCD0 -40，CCD1 -45，不管R23还是R24都稳不住，而且功耗、温度、跑分和CCD0 -30基本区别不大，目前看起来CS high加负压效果比较明显，温度、功耗、跑分都有明显提升。其实-15也能R23过测，但是R24会重启，看状态好像是因为全核频率超过了5.4G，已经接近5.5G了，根本原因还是跑的频率太高了，负压多了稳不住。R23就没有这个问题，全核频率始终维持在5.35~5.4G。
3，目前内存6400 C32，FCLK 2133这套还是挺稳的，试过把FCLK拉到2167，仿真啥的都没问题，大表哥玩个不到一小时就会闪退，回退到2133就正常了。试了一下，分频7200轻松上了，有时间后续会再试试分频的极限，如果能上个7600，那内存带宽会好很多。
4，微星新bios的latency killer功能很不错，开启以后延迟冲67ns降到了60ns左右，但这并不是没有代价，开启这项功能以后，睿频会降低，在开启latency killer之前，单核睿频最高能到5830左右，开启以后最高只能到5750左右了，差不多损失了100MHz的单核睿频性能。bios中这项功能的说明也明确写了，开启以后可能会影响CPU性能。所以是否要开取决于自己的需求。
5，如果有在用HFSS，强烈建议更新到2024 R2，在使用2023 R2时，一旦task数量设置多了以后，经常会出现莫名其妙的报错中止仿真，而且CPU负压不能给多，一旦负压给的多一点，就容易冻屏死机，7950X和9950X都是如此。而且2023 R2在扫频的时候，9950x满载只能到180~200W左右，虽然核心占用是100%，但总感觉哪不对劲，按道理说支持超线程的情况下，满载功耗怎么也不可能只有这点。在更新到2024R2之后，满载功耗基本与R23持平了，而且中止报错、冻屏死机完全没有再出现过。用2023 R2的时候，CCD0 -30，CCD1 -45基本就到极限了，再加一点负压都要冻屏，更新到2024 R2以后，甚至还能在这个基础上CS high再加13的负压，依旧稳的不行。AMD yes！HFSS 2024 R2 yes！
老规矩，先写配置信息
CPU：zen5 9950X
主板：微星X670E战斧导弹
内存：金百达星刃 48G*2 6400 C32
散热：泰坦A080 360水冷
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以下是PBO2和内存的设置
pbo limit：motherboard
pbo scalar：auto
max frequency override：+150
thermal limit：85℃
Curver optimizer：CCD0 -30，CCD1 -45
Curver shaper：
high freq-Low/med/high temp -13
max freq-Low/med/high temp +5
EXPO 6400
FCLK 2133，UCLK=MCLK
memory高性能模式：tighter
latency killer：auto
SOC电压：auto
内存电压：1.4V
VDDIO：1.4V
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R23满载82度左右，功耗235W。10分钟R23，温度最高84~85度，功耗基本维持在235W。
R24满载210~220W左右，温度77~80度。
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以下是一些调试过程中的杂谈。
1，CS max frequency +5，其实CS max frequency不加压也能过测，但是玩大表哥的时候会出现进游戏闪退，所以给了+5，给了以后一切正常。
2，为什么选择CS high frequency -13，而不是直接全核负压再+13，试过CCD0 -40，CCD1 -45，不管R23还是R24都稳不住，而且功耗、温度、跑分和CCD0 -30基本区别不大，目前看起来CS high加负压效果比较明显，温度、功耗、跑分都有明显提升。其实-15也能R23过测，但是R24会重启，看状态好像是因为全核频率超过了5.4G，已经接近5.5G了，根本原因还是跑的频率太高了，负压多了稳不住。R23就没有这个问题，全核频率始终维持在5.35~5.4G。
3，目前内存6400 C32，FCLK 2133这套还是挺稳的，试过把FCLK拉到2167，仿真啥的都没问题，大表哥玩个不到一小时就会闪退，回退到2133就正常了。试了一下，分频7200轻松上了，有时间后续会再试试分频的极限，如果能上个7600，那内存带宽会好很多。
4，微星新bios的latency killer功能很不错，开启以后延迟冲67ns降到了60ns左右，但这并不是没有代价，开启这项功能以后，睿频会降低，在开启latency killer之前，单核睿频最高能到5830左右，开启以后最高只能到5750左右了，差不多损失了100MHz的单核睿频性能。bios中这项功能的说明也明确写了，开启以后可能会影响CPU性能。所以是否要开取决于自己的需求。
5，如果有在用HFSS，强烈建议更新到2024 R2，在使用2023 R2时，一旦task数量设置多了以后，经常会出现莫名其妙的报错中止仿真，而且CPU负压不能给多，一旦负压给的多一点，就容易冻屏死机，7950X和9950X都是如此。而且2023 R2在扫频的时候，9950x满载只能到180~200W左右，虽然核心占用是100%，但总感觉哪不对劲，按道理说支持超线程的情况下，满载功耗怎么也不可能只有这点。在更新到2024R2之后，满载功耗基本与R23持平了，而且中止报错、冻屏死机完全没有再出现过。用2023 R2的时候，CCD0 -30，CCD1 -45基本就到极限了，再加一点负压都要冻屏，更新到2024 R2以后，甚至还能在这个基础上CS high再加13的负压，依旧稳的不行。AMD yes！HFSS 2024 R2 yes！
