拆开倒腾了一下16p的散热

r9000p和tb16p明明都是起步价8k左右的机器，联想却偏心没给16p做散热装甲，可惜了这内部的哑光黑PCB和简洁却强力的散热模组，于是乎自己买了散热片和石墨铜箔美化了一下，以及加强了一下内存的散热结构。整体看上去漂亮了不少，向内部结构设计标杆的MacBook看齐。
这里主要是分享一下导热垫参数，内存靠近上方的sodimm插槽内存芯片一面导热垫1.5mm，背面2mm，下方的sodimm内存芯片一面导热垫1mm，背面2.5mm，也就是说最少需要0.5mm、1mm、2mm三种导热垫，原先还购入3mm的，发现太厚装不下，实测散热效率大大提升，原先内存满载最高温度可以达到峰值80度，目前最高60度。右侧硬盘凯侠sd10，峰值60度，目前最高50度。左侧基本不变，网卡没有温度检测，不过据我上台小新的经验，网卡发热量也不低的。