半导体芯片是现代科技的核心，其制造工艺的复杂性和精密性不断提升。从智能手机到人工智能，从汽车电子到数据中心，芯片的性能和可靠性直接影响着高科技产品的表现。
行业痛点
随着半导体工艺向3nm及以下制程迈进，生产环境中的微尘控制已成为决定芯片良率的关键因素。一颗纳米级的颗粒可能导致光刻胶涂布不均、线路短路等问题，直接造成数百万损失。然而，传统除尘技术（如风刀、离子风）难以高效去除微米级颗粒，且易因接触式清洁损伤晶圆表面。
技术解决方案
昆山普乐斯电子科技有限公司早已推出，非接触式除尘系统（如PLS-FD系列）。通过“超声波激振+高压气旋”双效协同，可精准去除1-3微米的颗粒。其核心技术在于：
1.超声波剥离：利用高频振动破坏颗粒与材料表面的静电吸附层，避免物理接触带来的划伤风险；
2.闭环气流控制：通过负压吸附与定向气流设计，确保粉尘不外溢，维持洁净室环境稳定；
3.定制化适配：针对晶圆、光掩模等异形件，提供仿形除尘单元，无缝集成于自动化生产线。
行业趋势与展望
近期，全球半导体巨头正加速推进先进封装技术，例如3D IC。随着技术的发展，对于多层堆叠结构的清洁度要求不断提高。昆山普乐斯电子科技始终密切关注市场最新需求，并正在研发与市场需求紧密结合的除尘方案。未来，该方案有望进一步适配复杂制程的需求。
此外，随着半导体产业的不断发展，对生产环境的洁净度要求也在不断提高。洁净工程通过建设无尘室、控制温度、湿度和空气洁净度等环境因素，为半导体生产提供了高质量的保障。昆山普乐斯电子科技的非接触式除尘系统，正是在这样的背景下应运而生，它不仅满足了当前半导体制造对清洁度的高要求，还为未来更先进的制程提供了技术储备。