芯片的发明过程关键人物
1. **Jack Kilby（德州仪器，美国，1958年）**-**英裔 德裔**🇬🇧🇩🇪
- **贡献**：- 发明首个**混合集成电路（Hybrid IC）**，用锗晶片集成晶体管、电阻、电容，手工焊接导线。- 验证“所有元件可集成于单一材料”的可行性。
- **意义**：为集成电路提供首个可操作原型，获得2000年诺贝尔物理学奖。
2. **Kurt Lehovec（斯普拉格电气，美国，1958–1959）
-**英裔清教徒**🇬🇧
- **贡献**：开发**p-n结隔离技术**，实现半导体元件间的电隔离。
- **意义**：解决集成化中元件干扰的核心难题
早期先驱人物
Werner Jacobi（德国）**：🇩🇪
- **纯德裔**：
1949年提出首个集成晶体管放大器专利，直接体现德国电子工程传统。
- **Geoffrey Dummer（英国）**：🇬🇧
- **英裔**：
1952年提出单片半导体集成设想，反映英国战后电子技术探索。
- **Kurt Lehovec（捷克裔美国）**：🇨🇿
- **捷克/中欧血统**：开发p-n结隔离技术，可能受中欧物理研究传统影响（如布拉格学派）。.
其他关键人物**
- **Jean Hoerni（瑞士裔美国）**：🇨🇭
- **瑞士法裔**：
发明平面工艺技术，为诺伊斯的设计奠定基础，体现瑞士精密制造传统。
- **Jay Last（美国）**：🇳🇱
- **荷兰裔**：
领导仙童团队实现首个可操作单片IC，荷兰裔背景反映欧洲移民的技术传承。