低温玻璃粉在介电陶瓷烧结中有以下重要应用：
降低烧结温度
低温玻璃粉具有较低的软化点和熔点，在介电陶瓷烧结过程中，能在较低温度下形成液相。这些液相物质填充在陶瓷颗粒的间隙中，促进物质的扩散和传质，从而加快烧结进程，使介电陶瓷能够在相对较低的温度下完成致密化烧结。
提高烧结致密度
烧结时，低温玻璃粉形成的液相可以更好地润湿陶瓷颗粒，让颗粒之间更紧密地接触和堆积，减少孔隙的存在，进而提高介电陶瓷的烧结致密度。致密度的提高增强了材料的机械强度、韧性和可靠性，有助于延长介电陶瓷产品的使用寿命。
调控热膨胀系数
不同成分的低温玻璃粉具有不同的热膨胀系数，通过选择合适的玻璃粉或对其配方进行调整，可以有效地控制介电陶瓷的热膨胀系数，使其与基板、内导体等其他材料相匹配，减少因热膨胀系数不匹配而产生的应力和变形问题，提高整个电路组件的稳定性和可靠性。
改善介电性能
部分低温玻璃粉具有较低的介电常数和介电损耗，将其添加到介电陶瓷中，能够在不影响陶瓷整体性能的前提下，适当降低介电陶瓷的介电常数和介电损耗，提高信号传输的质量，满足高频应用的需求。
增强材料兼容性
低温玻璃粉有助于提高介电陶瓷与其他材料，如金属电极、封装材料等的兼容性，使它们在共烧过程中能够更好地结合，减少界面处的缺陷和反应，提高电路组件的整体性能和可靠性。