有的，近日美光准备量产的 16 层 HBM3E，采用堆叠式封装技术，将多个DRAM 芯片垂直堆叠在一起，并通过先进的封装技术与 GPU 或其他计算芯片相连，可以让数据可以高速、高效地在芯片间传输 。而 HBM3E 作为 HBM 技术的最新迭代产品，在性能上更是实现了质的飞跃。美光的 16 层 HBM3E 在容量、带宽、功耗等关键指标上都展现出了卓越的优势。美光 HBM3E 的引脚速度超过 9.2 Gb/s，可提供超过 1.2 TB/s 的内存带宽，为人工智能加速器、超级计算机和数据中心提供了高速的数据访问通道，是非常好用的新产品。