慧博智能投研-AI终端行业深度报告：驱动因素、市场分析、产业链及相关公司深度梳理
报告深度解读AI终端行业的驱动因素。
政策层面，国务院将“释放人工智能终端产品消费潜力”列为促消费重点，为行业发展提供强大助力；技术领域，全球AI技术从芯片到算法不断突破，为AI终端的创新升级筑牢根基。在市场分析方面，AI手机、AIPC、AI眼镜等智能硬件的市场需求持续高涨。预计2025年生成式AI手机加速渗透，到2027年渗透率达43%，存量规模从2023年的百万级飙升至12.3亿部，市场增长空间巨大。
产业链方面，报告对上游芯片设计、算力提升，中游终端制造、系统优化，下游应用场景拓展都进行了全面梳理。在算力芯片自主化进程中，国产算力芯片迎来战略机遇，本土企业加大研发投入，为行业发展提供底层支撑；应用端，阿里健康增资20亿元布局AI医疗，腾讯接入DS系统推动私有化AI部署，凸显AI终端在各领域的广泛应用。
报告还对相关公司进行深度剖析，从技术创新、市场份额、产品竞争力等多维度评估其优势与潜力，为投资决策提供坚实依据。
以下为报告节选内容：
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