暴论，根据这两天的进展，国产DUVi已经不重要了

两个消息，一是n+3密度达到三星5nm标准，二是第一次有内部人士透露光刻机将一鸣惊人（我认为是EUV，smee那种在duvi里都算低端的机器够不上格）
如此一来，对于菊花来说，25和26年，使用n+3工艺。
27年引入国产EUV，配合原有的ASML duvi（台积电3nm工艺中EUV和DUVI比例为3：1），便可以支持3nm工艺量产，完全不需要国产duvi

希望技术上突破之后产能也能跟上，现在抢手机太难了

而等到2nm，就可以进入全EUV工艺，连1980di也用不上了，因为即便1980di那种水平的机器国产了，对于2nm工艺的非关键层来说，分辨率和套刻精度也不太够了

谁告诉你搞5nm3nm不用duvi了？实际上euv只是负责部分工艺的，还有大量的工艺甚至用干式duv比重不少的，所有套刻都用euv工艺那芯片成本高的吓人

euv这个信源是哪里？

对标2100i的国产duv2会没用？明年不用国产euv也要用duv2多重曝光来做5nm的

台积电3nm中，duv的曝光次数已经只占四分之一了，今后2nm 1.6nm还会进一步下降，直到取消。这还是因为台积电有更先进的duv，相对更落后的国产duv只会更早让位于EUV

关于duv2，我没看到有比较真实的信息证明其存在。smee的第一代duvi是有很权威的消息来源证实其至少在测试中。如果国产duv仅仅达到1980di的水平，甚至还不如的话，至少对菊花来说，是没什么价值的

如果euv实装了，阿斯麦的duv也能卖给咱们了

希望如此，这样我的m70+用两三年刚好体验新品

先进duv还是需要吧，ASML后面那种套壳精度高的后面也限制了，菊厂的7纳米大概率就是那种为数不多的机台然后四从曝光做的，产能有限，只是没有EUV急迫，明年看华为手机芯片就知道了，想等EUV官宣没重大事件不会宣布的

今年用n+3工艺？明年还不能上EUV吗

有可能跟航母弹射器一样，并行研发，结果电磁搞定了就直接上了，duv和euv可能也是这情况

用脚趾头想都知道国产euv产能有限，没有duv的补充还是会严重影响到中国半导体业的发展。

有些zz连EUV不需要浸没都不知道，还跑来说我不懂？我是不懂，你也不懂啊

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