铜基板原来是串联的，改成并联了，原来灯珠宽度短了，然后找到灯珠正负极宽度间距，在铜箔上轻轻划开绝缘层，露出铜箔做正负极。根据灯珠散热盘宽度留下不到1㎜第二层绝缘层。再根据散热盘宽度去掉第二层绝缘层，直达铜基板并上锡。用可调温的水管热熔机230℃以下可以加热。
我这买的灯珠，原来以为焊接距离正好，没想到灯珠宽了。只好硬着头皮把基板处理下了 上电测试都OK。
也可以买灯珠基板焊接好的，然后用角磨机切割一部分，做好适配。铜箔线路在边角用刀多去掉一点，以免和基板接通。
不论怎样操作，完成后都要用万用表测试，正负极与基板是否导通！！！！！

灯珠安装，驱动链接，风扇直接接在输出上，开启强制散热。远光灯等我小驱动来了再按，否则发热太大

12v供电，80w的单灯珠功率有78了。60w的有58了。然后远光我都用的2a的驱动。功率锁定在20w的样子。13v的话远光估计有2a多。远光和远光板并联。平时近光就够了，也不太需要远光灯珠加强光强。需要的话可以远近光并联，挡光板单独一个路线。驱动都内置到灯体了，用硅橡胶固定好。防止锡接到铝壳体。风扇吹着驱动降温。