由于计算机技术的快速发展，越来越多的印刷电路板所采用的零部件越来越小。这意味着如今许多印刷电路板是采用多种方法组合制造的，通常被称为混合技术。涉及混合技术的组装将采用以下方法之一：
1. 单面混合组装，即印刷电路板在其同一侧同时采用表面贴装技术和通孔技术。
2. 分体式组装，即印刷电路板的一侧采用表面贴装技术进行组装，而另一侧采用通孔技术进行组装。像这样的印刷电路板，一侧有常规尺寸的组件，另一侧有更微小的组件。
3. 双面混合组装，即印刷电路板的两侧都采用通孔技术和表面贴装技术相结合的方式进行组装。这种类型的电路板两侧都有常规组件以及微小且精细的组件。
在印刷电路板设计投入生产之前，为保证质量，必须对准备使用的电路板进行检查。对于组件而言，引脚氧化或油污残留可能是需要注意的问题。如果焊膏储存在凉爽的环境中，只有在解冻并搅拌后才能使用。在将任何焊膏涂抹到印刷电路板表面之前，电路板必须是干燥的。
对于采用混合技术的印刷电路板，在贴片机中需要一套更复杂的流程。在这里，无论是在电路板的一侧还是两侧，都需要考虑不同尺寸组件的混合情况。
如果印刷电路板是双面组装的，焊接过程将需要应用于两侧。基本上，在一侧发生的所有操作在另一侧也会进行。唯一的区别在于具体的组件及其放置位置，因为一侧可能比另一侧包含更小的组件。对于双面印刷电路板，波峰焊接是不可行的，因为将电路板再次送入进行第二面焊接会损坏第一面上的精细部件。
任何由混合技术构成的印刷电路板都应该送入自动光学检测仪进行检测。这样，技术人员可以确保进行万无一失的检查，甚至能够检测到最微小的缺陷，例如微观部件的轻微错位。
考虑到双面混合技术电路板的复杂性，对于在这种生产线上生产的首批印刷电路板，需要进行更全面的一系列测试。由于需要考虑的组件更多，即使只有一个部件未对齐，也可能出现更多潜在问题。
在当今的高科技世界中，随着技术人员找到方法将更多的数据和能量加载到越来越小的芯片上，印刷电路板正变得日益复杂。随着计算机设备和电子产品变得越来越小，为这些设备供电并将它们连接到无线电网的印刷电路板也会越来越小。对于印刷电路板制造商来说，这意味着印刷电路板的生产将需要先进的工程技术水平。