BMI260:结合加速度计和陀螺仪的 惯性测量单元(IMU),LGA-14
数字分辨率:
- 加速计 (A):16 位或 0.06 mg/LSB
- 陀螺仪 (G):16 位或 0.004 dps/LSB
零点/零点速率偏移:
- 加速计 (A):±20 毫克
- 陀螺仪 (G): ±0.5 dps
灵敏度误差:
- 加速计 (A): ± 0.4%
- 陀螺仪 (G): ± 0.4% (带 CRT)
温度范围:-40℃ 至 +85 °C
数字输入/输出:
- 2x SPI;2x I2C;AUX 输入/输出;OIS 输入/输出
- 2x 数字中断
电源电压:
- 1.7 ... 3.6 VDD
- 1.2 ... 3.6 VDDIO
电流消耗:全 ODR 时 685 µA(无混叠)
封装尺寸:
- 2.5 x 3.0 x 0.8 mm³
- 14 引脚 LGA
【星际金华,明佳达】供应且回收BMI260惯性测量单元(IMU),LCMXO2-2000HC-4TG100C现场可编程门阵列(FPGA),LPC1765FBD100微控制器(MCU)。
LCMXO2-2000HC-4TG100C:MachXO2 现场可编程门阵列(FPGA)IC,LQFP-100
系列:MachXO2
LAB/CLB 数:264
逻辑元件/单元数:2112
总 RAM 位数:75776
I/O 数:79
电压 - 供电:2.375V ~3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:100-LQFP
供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
【星际金华,明佳达】供应及回收 BMI260惯性测量单元(IMU),LCMXO2-2000HC-4TG100C现场可编程门阵列(FPGA),LPC1765FBD100微控制器(MCU)。
LPC1765FBD100:100MHz,32位单核 ARM® Cortex®-M3 微控制器IC,LQFP-100
核心处理器:ARM® Cortex®-M3
内核规格:32 位单核
速度:100MHz
I/O 数:70
程序存储容量:256KB(256K x8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 8x12b; D/A 1x10b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:100-LQFP(14x14)
数字分辨率:
- 加速计 (A):16 位或 0.06 mg/LSB
- 陀螺仪 (G):16 位或 0.004 dps/LSB
零点/零点速率偏移:
- 加速计 (A):±20 毫克
- 陀螺仪 (G): ±0.5 dps
灵敏度误差:
- 加速计 (A): ± 0.4%
- 陀螺仪 (G): ± 0.4% (带 CRT)
温度范围:-40℃ 至 +85 °C
数字输入/输出:
- 2x SPI;2x I2C;AUX 输入/输出;OIS 输入/输出
- 2x 数字中断
电源电压:
- 1.7 ... 3.6 VDD
- 1.2 ... 3.6 VDDIO
电流消耗:全 ODR 时 685 µA(无混叠)
封装尺寸:
- 2.5 x 3.0 x 0.8 mm³
- 14 引脚 LGA
【星际金华,明佳达】供应且回收BMI260惯性测量单元(IMU),LCMXO2-2000HC-4TG100C现场可编程门阵列(FPGA),LPC1765FBD100微控制器(MCU)。
LCMXO2-2000HC-4TG100C:MachXO2 现场可编程门阵列(FPGA)IC,LQFP-100
系列:MachXO2
LAB/CLB 数:264
逻辑元件/单元数:2112
总 RAM 位数:75776
I/O 数:79
电压 - 供电:2.375V ~3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:100-LQFP
供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
【星际金华,明佳达】供应及回收 BMI260惯性测量单元(IMU),LCMXO2-2000HC-4TG100C现场可编程门阵列(FPGA),LPC1765FBD100微控制器(MCU)。
LPC1765FBD100:100MHz,32位单核 ARM® Cortex®-M3 微控制器IC,LQFP-100
核心处理器:ARM® Cortex®-M3
内核规格:32 位单核
速度:100MHz
I/O 数:70
程序存储容量:256KB(256K x8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 8x12b; D/A 1x10b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:100-LQFP(14x14)