一、上海市集成电路产业集群

（1）定义：上海市集成电路产业集群是中国集成电路产业链最完整、技术水平最高、综合竞争力最强的区域，被列为国家级先进制造业集群。其以设计、制造、封装测试为核心，涵盖设备、材料、EDA工具等全产业链环节，并形成了“地方产业网络”。
截至2025年，上海已聚集超1200家重点企业，汇聚全国40%的产业人才和50%的行业创新资源，2022年产业销售规模达3000亿元，占全国总规模近25%，全球占比约6.4%。

（2）区域布局：上海采用“一核多极，一体两翼”的空间布局：
一核：以张江高科技园区为核心，集中了中芯国际、华虹等龙头企业，覆盖芯片设计、制造、封测全产业链。多极：包括嘉定（智能传感器）、临港（高端装备制造）、松江（晶圆制造）、青浦（封装测试）、金山（设备材料）等区域，形成差异化分工。
一体两翼：主体：浦东新区（涵盖张江、金桥、临港等），重点发展高端芯片设计与制造。南翼：松江、金山、奉贤、青浦，聚焦制造与材料。北翼：嘉定、徐汇、普陀、宝山，侧重新兴技术与产业孵

（3）战略定位：上海集成电路产业是国家战略核心承载区，定位为：
全球创新高地：对标美国硅谷、台湾新竹，打造国际级产业基地。
自主可控产业体系：突破14纳米以下工艺、光刻机、EDA工具等“卡脖子”技术，实现国产化率提升。
经济转型引擎：到2025年产业规模目标5153亿元，年均增速20%，培育2家全球前十的制造企业。

（4）产业构成产业链覆盖四大环节，各环节占比（2023年）：
设计（44.2%）：澜起科技、紫光展锐等企业主导，2020年销售收入954亿元。
制造（25.7%）：中芯国际、华虹半导体14纳米工艺量产，华力微12英寸晶圆产线领先。
封测（18.8%）：日月光、安靠提供系统级封装（SiP）等先进技术。
设备与材料（11.3%）：中微半导体（5纳米刻蚀机）、上海微电子（光刻机）等突破关键装备。

（5）主要方向技术突破：
芯片设计：5G通信、AI处理器、车规级MCU芯片研发。
制造工艺：7纳米以下制程攻关，第三代半导体材料（氮化镓、碳化硅）产业化。
设备材料：光刻胶、大硅片、高纯度电子特气国产化。
生态构建：建设EDA全流程平台，推动“芯机联动”（芯片与终端设备协同）。打造临港“东方芯港”、张江“国家集成电路基地”等特色园区。

（6）技术特点
工艺领先：14纳米工艺量产，5/6纳米设计技术国际先进，刻蚀设备达5纳米水平。
封装创新：BGA、2.5D/3D封装技术全覆盖，晶圆级封装良率超95%。
人才集聚：从业人员23万，硕士及以上占比18%，复旦、交大等高校提供持续人才输出。

（7）龙头企业

（8）经济贡献规模：2023年销售收入3251.9亿元，占全国22.4%；2024年上半年产值同比增长19.2%。
就业：直接从业人员超40万，间接带动百万级岗位。
出口：2022年集成电路出口额占上海总出口12%，成为外贸支柱。

（9）政策支持
资金扶持：临港新片区对EDA/IP购买、流片补贴最高500万元，重大项目支持1亿元。浦东新区对上市企业奖励最高3000万元。
税收优惠：集成电路企业享受“两免三减半”所得税政策。
人才激励：核心团队奖励最高50万元，重点领域人才专项奖励。
产业协同：成立长三角集成电路联盟，推动区域技术共享与产能协作。

上海市集成电路产业集群通过全产业链布局、技术攻坚与政策创新，已成为国家半导体产业的核心支柱。未来，其将继续以自主可控为目标，推动“中国芯”在全球价值链中占据更高位势。

上海的钢铁，石化，汽车等都做到过全国第一。如今新一代以芯片领衔的高科技产业一旦成熟，其统治力，和话语权降远超上几代。