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0减少锡珠缺陷 锡珠现象存在于所有的波峰焊工艺中，在无铅焊接过 程中更易发生，因为无铅的工艺温度较之传统的焊接工艺 有了较大的提高。较高的工艺温度对阻焊膜有不利影响。取决于质量状况，阻焊膜可能在预热期间就被软化，由此 增加了锡珠粘连的机会。在传统有铅相关或者高质量无铅 阻焊膜的工艺应用中，生成的锡珠会即刻弹散开。所以，在条件许可下，应使阻焊膜远离焊点（图11）。 在多喷嘴浸焊工艺中，特殊设计的喷嘴可以帮助避免
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0在焊点和邻近器件之间没有空隙的条件下很难实施焊 接, 这是在选择性焊接工艺中最普遍的问题, 通常是因为焊 接过程中容易将SMD器件冲洗掉或焊接喷嘴容易刮擦和损 坏有引脚器件的封装外壳. 在其他许多情况下，主要的缺陷是焊接短路和填充不良；此外，锡珠也会导致缺陷。形成良好的焊点基于多种 因素，而选择性焊接工艺可提供可靠的焊接结果。 通常，不同的选择性波峰焊工艺有不同的焊接模式。共 6 张
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0共 9 张
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0在选择性波峰焊中，喷嘴的选择非常重要，以下是一些选择喷嘴时需要考虑的要点： 1. 喷嘴形状 圆形：适用于单点焊接或较小的焊接区域。 矩形：能覆盖较大的区域，适用于同时焊接多个引脚或长条形的焊接部位。 2. 喷嘴尺寸 要与待焊接的元件引脚尺寸和间距相匹配。较小的引脚和紧密的间距需要较小的喷嘴，以确保精确的锡波控制和防止桥接。 3. 锡波形成方式 有喷射式、流动式等。喷射式锡波能量较大，适合焊接较大的引脚和需要较强焊接力
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0选择适合自己的波峰焊设备可以考虑以下几个方面： 1. 确定焊接需求 明确需要焊接的产品类型、尺寸、焊接面积、焊接要求（如焊点质量、精度等）以及生产批量等。例如，普通波峰焊适用于大批量、焊点相对简单的产品；选择性波峰焊则更适合多品种、小批量生产，或元器件分布复杂、对焊接精度要求高的产品。 2. 考虑设备稳定性 稳定性高的设备可减少使用过程中出现故障的频率。可以了解设备的品牌口碑、生产厂家的技术实力和经验等。 3. 评
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3别无他念
2023-04
选择性波峰焊哪家好？怎么选，大家给个建议 -
0在现代制造业中，高质量、高效率的焊接工艺一直是企业关注的焦点。随着科技的不断进步，新的焊接技术层出不穷，其中选择性波峰焊正在成为焊接领域的一股新势力。与此同时，人工智能技术的快速发展也为焊接工艺的提升提供了新的思路和方法。那么，选择性波峰焊能够连接AI人工智能吗？ 首先，选择性波峰焊作为一种新型焊接技术，其灵活性和自适应性得到了广泛认可。它可以通过预先编程来实现焊缝参数的精确控制，从而满足焊接工艺对于
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小黄鱼
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0随着科技的发展，焊接技术已经成为了多种制造过程中的最重要环节之一。选择性波峰焊作为常用的一种焊接方式，在电子制造业中经常被采用，它是通过对整个工件进行可控的温度升高，使其在焊接时能够形成稳定的焊接点。选择性波峰焊不仅可以提高产品的质量，而且可以提高焊接效率，减少焊接缺陷。下面我们就来了解一下选择性波峰焊的技术要点。 1.焊接工艺参数的选择：焊接工艺参数的选择是影响焊接效果的重要因素之一，选择合适的工艺
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0选择性波峰焊连锡是一种常见的表面贴装技术。虽然这种技术可以提高生产效率，但也会带来一些问题。其中一个主要问题是连锡不良。在选择性波峰焊过程中，焊锡可能会过热或过冷，导致连锡不良。这种问题可能会导致电子元器件失效，从而影响整个产品的性能和质量。 那么，我们该如何解决这个问题呢？以下是一些可能的解决方案： 1. 调整焊接参数 调整焊接参数是解决连锡不良问题的一种方法。例如，可以调整焊接温度、焊接速度、预热时间
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0jianjifuj
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2023-06
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0选择性波峰焊（Select wave soldering）是PCB装配工艺中的一种重要技术。选择性波峰焊技术可以有效地实现线路板制造中未焊接区域的钎焊，并可精确地控制焊接位置和焊接量。为了达到更好的效果，选择合适的选择性波峰焊喷嘴是非常重要的。本文将介绍如何选择选择性波峰焊喷嘴，以确保焊接质量和效率。 AST埃斯特选择性波峰焊镀锡喷嘴 喷嘴孔径 喷嘴的孔径是选择波峰焊质量的关键因素之一。如果孔径太小，则无法满足焊接的要求，如果孔径太大，
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0选择性波峰焊技术是一种新兴的电子元器件制造技术，被广泛应用于电子行业中的印制电路板(PCB)制造和表面贴装(SMT)制造等领域。它的出现，极大地促进了电子制造业的发展，不仅使得制造过程更加快速、高效，而且还可以大大提高产品的质量和稳定性。 选择性波峰焊技术是一种无需使用反面模板的电子元器件制造技术。传统的PCB制造方式需要使用反面模板，而选择性波峰焊技术则可以通过使用激光、喷嘴等方式，直接在PCB的焊接部位上进行焊接，
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0选择性波峰焊是一种常用的表面贴装技术，它在电子制造业中广泛使用。与传统波峰焊相比，选择性波峰焊具有许多显著的优点。它可以提供更高的焊接质量，并降低生产成本和能源消耗。那么，选择性波峰焊的效率如何？ 效率是衡量生产过程的重要指标。选择性波峰焊通过优化生产流程和减少浪费来提高效率。相比之下，传统波峰焊需要在每个焊点施加相同的热量和压力，这种方式可能会导致焊点的不良和退火。在选择性波峰焊过程中，只有有需
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0选择性波峰焊焊接是一种高效的组装工艺，适用于大规模生产和高密度电子元件的制造。然而，这种工艺也存在着一些缺陷，例如焊接质量不稳定、空焊、翻转等问题。针对这些问题，需要采取一系列改进措施，以提高焊接效率和质量。 首先，选择性波峰焊焊接的焊接质量不稳定主要是由于生产过程中的工艺参数变化所导致的。因此，为了稳定焊接质量，需要对工艺参数进行严格的控制和监测。在焊接过程中，可以使用先进的感应式温度控制系统和
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0选择性波峰焊是一种高效精准的电子制造技术，它将焊接信号受控制地传递到焊接点，利用高频振荡产生的电磁场作用下，焊点表面的氧化物和污垢得以去除，从而在不需要局部预热的情况下快速完成焊接。 选择性波峰焊的优点主要有以下几个方面： 首先，它是一种非接触式的处理方式，避免了因机械接触局部提高的温度，从而减少了材料的变形和损伤。 其次，选择性波峰焊具有极高的速度和精度，可在极短的时间内完成复杂的焊接任务，因此减少
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0选择性波峰焊，也被称为选择性焊接，是一种通过点对点的方式进行焊接的高级技术。它使得焊接能够在电路板上进行，使得焊接不仅高效而且低成本。选择性焊接最早出现在21世纪初，它的发展带来了各种创新。选择性波峰焊在焊接过程中的不同之处在于，它使用了不同的方法和技术。本文将对选择性波峰焊在焊接过程中的不同之处进行详细介绍。 首先，选择性波峰焊在焊接过程中能够减少热输入。与常规焊接方式不同，选择性波峰焊焊针只会与需
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2023-05
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0波峰焊点成型是当PCB进入波峰面前端经过波峰焊冲击波时、基板与引脚被加热、并在未离开波峰面平滑波之前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点、离开波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中，广晟德波
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0一、波峰焊的原理： 波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件顶面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接
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0波峰焊主要运用在穿孔或混合技术线路板中，所以一般会有一个剪去多余线脚的过程。 回流焊一般用于贴片封装，适应PCB板不断小型化的需要，用于SMT技术。 波峰焊是焊接的有引脚元器件的，从线路板正面插装电子元器件，从线路板反面把元件脚和线路板焊接在一起。回流焊是把引脚的元器件贴装到线路板焊盘上，用回流焊八线路板和元件焊接在起，它是从哪面贴装就从哪面焊接。 再直白的讲，如果pcb上是插件元件的就要过波峰焊，如果pcb上的是贴
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0波峰焊主要材料-助焊剂： (1)助焊剂的作用。助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性化反应，能去除焊接金属表面的氧化膜，同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不再氧化，助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散，有利于焊接过程中的热量传递。 (2)助焊剂的特性要求。熔点比焊料低，扩展率>85%;黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。助焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82~0.84;免清洗型
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0在操作波峰焊机时，若按波峰焊操作规程进行操作，波峰焊对人没什么危害，若不按操作规程操作，不注意劳动防护，可能对人体会造成的危害有挥发的废气对人造成的危害、机械性夹伤、热熔锡对人体造成烫伤、电击的危害。 一、波峰焊挥发气体对人体的危害 这个波峰焊对人体的危害也是人最为担心的，当时没感觉什么事，操作时间久了就会出现职业病。波峰焊运行时助焊剂会挥发废气，有铅锡条里面的铅蒸发，这两种废气都会对人体有严重的危
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01、焊料温度分布：焊料温度分布在获得良好的焊接成品率方面有着十分重要的作用，良好的焊料温度分布不仅能减少焊料的缺陷，而且还能防止元器件受热冲击的损坏，波峰焊温度应根据其产品的实际情况规定，预热温度控制在110 ℃，锡炉温度控制在245+5℃。 2、焊剂及助焊剂的控制：助焊剂松香水浓度应控制a在0.83±0.01的范围内，泡沫均匀，深度以完全触及电路板但不超过线路板元件为准。焊剂的纯度要符合规格，深度要适中。 3、电路板传送：PCB
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0选择性波峰焊最大的特点是可以对焊点开展量身定制，它能够对每个焊点助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等参数调至最佳，使焊接不良率大大降低。目前通孔元器件焊接的大势所趋是选择焊，因而人们都开始关注选择焊产生的焊接不良问题。选择焊产生的问题有很多，其中焊点焊接不良是最常见问题之一。下面就选择性波峰煌产生的焊点不良问题进行分析，并提出相应的改善措施。 一、焊点不良定义: 是指出现焊点干瘪、焊点不完整，有空
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0一、视频接头的焊接 视频接头用到的焊接接头是莲花头和BNC头，视频线是75-3和75-5。 1、在进行接插件焊接时，要将接头的尾部串线，然后剥线，大概8-10毫米左右的长度，切忌要保证护线没有损坏，否则需要继续剥线。 2、焊点附锡，即芯线点和屏蔽点上要附上一层锡，要求是牢固、圆润且饱满，这样后期才能保证电路板的质量和性能。另外，在芯线与屏蔽线上附锡之时，除了要求牢固之外，还需要均匀，没有毛刺。 3、焊点连接，主要是连接芯线，
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0一、国外知名的选择性波峰焊品牌 1、ERSA（埃莎） ERSA选择性波峰焊为世界一流品牌一。ERSA选择性波峰焊是世界上最好的选择性波峰焊。1995年埃莎（ERSA）第一台选择性波峰焊诞生以来，ERSA选择焊客户已涵盖军工、航天、航空、航海、汽车、安防、新能源、医疗等各行业。ERSA现在自豪地宣布将推出第三代VERSAFLOW选择性波峰焊。市场调研表明，我们的客户对于选择焊设备最重要需求包括改进的设备精度，模块化设计使设备可扩展，增加产能和减少占地
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0选择性波峰焊的焊接工艺是把焊料进行加热后达到设定的温度，利用电磁泵把焊料送到输送管道及后面的小锡炉喷嘴中，把PCB板固定在运输轨道上，然后移动PCB下方的小锡炉喷嘴，小锡炉喷嘴中的锡液类似于涌泉，熔融的锡液从喷嘴中涌出，使锡液侵入到插件元器件的引脚，来实现通孔元器件的焊接。选择焊的吃锡效果比普通波峰焊的通孔填充率要好，几乎都能100%的填满，很少会有空焊、虚焊的情况。 选择性波峰焊根据每个产品的PCB板焊点分布情况
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0单面焊就是只在施焊件的一面焊接；双面焊就是焊完一面，再去另一面焊，而焊另一面时，一般需要清根，或刨或磨掉夹渣。单面焊就不需要去夹渣了，但大多单面焊是要求双面成型，也就是保证没有施焊的那一面也要表面质量良好，像氩弧焊打底，然后电弧焊接。 一、单面焊： 1、单面焊定义：在焊接钢筋的时候，两个钢筋接头，只在接头的一面（或侧）施焊的焊接就叫单面焊。 2、单面焊成形方式分为：强制成形和自由成形，一般使用强制成形，
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0助焊剂喷头堵塞问题，是不可避免的，当喷头使用久了，就易堵，但频次高的甚至每隔一个小时就会出现堵塞情况。那么，助焊剂喷头堵塞后该怎么办?做到以下几点，可轻松搞定。 1、喷头使用时间久时，应及时调整或更换气管，且经常清洗和保养喷头，定期更换保养喷嘴可尽量减少使用中的堵塞情况。 2、可在喷雾结束时，先关闭助焊剂，延时压缩空气，再把喷头嘴旁边的残留助焊剂吹走，可减少堵塞情况。 3、若混用了不同的助焊剂，建议清洗管
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0身为选择性波峰焊设备的生产厂家，有必要对选择性波峰焊的工艺流程作出说明，以便企业在选择购买时，对其的工作原理和优势前景有个初步认识。 日渐竞争激烈的电子产品市场，给电子产品制造企业造成了巨大的品质及成本压力。电子产品生产制造的高密度和小型化趋势，带动了SMT工艺的飞速发展。而传统的波峰焊接工艺已无法满足剩余少数穿孔元器件的焊接需要，且人工焊接方式又很难对大热容量或细间距元器件实现高质量及高效率焊接，并
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0第一，在全位置焊中应用自动焊接设备，焊接执行部件采取旋转副驱动的方式，对焊枪姿态进行灵活且合理地改变，有利于全位置焊接工作的进行。同时在驱动相同焊接执行部件的时候，还可减小电机功率。此外，借助于全自动焊接设备上这一存储器，对部分焊接工艺的参数以及焊缝跟踪控制程序等进行存储，将焊接工艺参数储存于弧焊电源中，以此使弧焊电源所具优势更好地发挥，通过两者配合，有效地解决在全位置自动焊接作业中可能出现的各种
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0选择焊的劣势： 1、购买成本高： 由于选择焊是最新的技术，还处于发展中，机器结构也比传统波峰焊复杂，技术含量更高，从而导致价格较昂贵，也就是一次性投资较大！ 2、效率低：因为其是精密焊接，程序较复杂，所以现阶段选择焊的效率没有传统波峰焊高，但随着技术的发展，这个差距也在逐渐缩小。
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0一般焊接不同金属，其使用的助焊剂也会不同。 比如焊接锡时，就要用氯化铵或松香；而焊接镀锌铁和以锌做表面的材料时，要用氢氯酸或氯化锌；而铜焊或以铜定位焊接黑色金属时，可用硼砂。 助焊剂的主要用途就是清除金属表面的氧化层。而当你用错助焊剂时，那表面的氧化层就会清除不干净，而焊接强度当然就不行了，因此电子元件焊接的接触度就不够了。
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0一、助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则是焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的。性能良好的助焊剂应具有以下作用： (1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力。 (2)熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。 (3)浸润扩散速度比熔化
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0焊接电路板时主要有以下几方面技巧： A、正确使用电烙铁： 1、电烙铁使用前要上锡，具体方法：将电烙铁烧热，待能刚刚熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的涂上一层锡。 2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3、焊接完后，需用酒精把线路板上残余的助焊剂清洁干净，以防炭化后的助焊剂影响电路板功能。 4、电烙铁需放在烙铁架上，不要乱放。 B、元件焊接顺序应是
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0国产选择焊价格约在10--12万美金左右, 而进口选择焊根据不同的品牌，价格约在15--25万美金。 其实选择焊设备的关键点是在于它的喷雾和锡炉。 很多客户之所以要用选择性波峰焊，主要是出于两方面考虑： 一是传统焊接的焊点不够饱满,，这种尤其是电源板的客户会比较侧重这点， 因为电源板有严格的透锡要求，对焊点大小有要求。比如ups的电源板，机箱的电源板等。这就要求选择焊在正常焊接过程中，同时要保持通孔内的温度,使锡嘴上的锡不会碰
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0先要找出焊偏的原因，才能对症处理。 焊接机器人焊偏原因主要有以下方面： 1、机器人本体出现问题，可以排除伺服系统部分的故障； 2、检查机器人本体或机器人焊钳是否出现变形或偏移。 3、焊接机器人部分检查完毕不存在问题，可能是由于人员误操作，检查是否是人为修改焊点程序； 4、检查焊接机器人的工具坐标是否出现变动。 焊接机器人焊偏解决方法如下： a. 检查TCP（焊枪中心点位置）是否正确，如果TCP点的位置不正确，就无法对焊缝进
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0波峰焊虚焊产生后补救方法如下： 1、电感能换新则换新，不能存放于潮湿的环境当中，且不能超过规定的使用日期，还应对PCB焊盘进行清洗和去潮处理。 2．波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装电感，电感本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。 3．SMD/SMC采用波峰焊时，元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前，尽量避免互相遮挡原则。另外，还可适当加长电感搭接后剩余焊盘长度。 4．PCB焊盘翘曲度小于0.8～1.0%。 5．调整波峰焊机
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0波峰焊形成虚焊的原因包含以下几方面： 1、基体的金属表面不洁净，表面氧化或者被赃物、油脂、手汗渍等污染，从而导致表面可焊性差，甚至不可焊而造成虚焊。 2、PCB、元器件等产品本身的可焊性不合格，入库前未进行严格的入库验收实验。 3、焊接环境因素所影响。 4、钎料槽温度过高，导致钎料和木材表面加速氧化，造成表面对液态钎料的附着力减小，并且高温还熔蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用下降，漫流性变差。 详情可咨询：https://www.
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0氮气作为保护气体，在焊接中的主要作用是排除焊接过程中的氧气 ，增加可焊性，防止再氧化。焊接可靠，除了选择合适的焊料，一般还需要焊剂的配合，焊剂主要是去除焊接前SMA组件焊接部位的氧化物以及防止焊接部位的再氧化，并形成焊料优良的润湿条件，提高可焊性。试验证明，在氮气保护下加入甲酸后即能起到如上作用。采用隧道式焊接槽结构的环氮波峰焊接机，其机身主要是一个隧道式的焊接加工槽，上盖由几块可打开的玻璃组成，确保
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0因为选择焊有许多优势。例如：提升焊点质量与外形功效、减少氧化等等这些。采用选择焊的最主要原因就是因为：通孔元器件焊点的质量。是其他机器设备不能解决。这也是选择性波峰焊的核心价值。 波峰焊广泛用于：焊接只有穿孔元件的电路板的一种经济，可靠的焊接工艺，而当主板上同时混有表面贴装元器件和穿孔元器件时，就要采用选择焊。因为波峰焊可以在焊接穿孔元器件操作中，一次性地完成电路板整个表面的全部焊点的焊接，因此波
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