随着集成电路技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外部世界的重要桥梁，也在不断地创新与演进。今天来聊一聊3D封装技术。 一、3D封装技术介绍 3D封装技术是继2D封装技术、2.5D封装技术之后，出现的一种更为先进的封装技术，它通过在垂直方向上堆叠多个芯片，实现了真正的三维集成。3D封装技术不仅具有2.5D封装技术的优势，还在垂直方向上实现了更高的集成度。 3D封装技术的核心在于垂直互连技术。除了TSV技术外，3D封装还采用了其他垂直

有LED封装的同行么？有想进群一起交流的留V

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三防漆也叫保固型涂层（Conformal Coating），是指增加一层防护涂层来保护产品、提高产品的可靠性，三防漆起着隔离电子元件和电路基板与恶劣环境的作用。性能优异的三防漆可以大大提高电子产品的使用寿命。狭义的三防通常是指防湿热、防腐蚀（包括盐雾、酸碱腐蚀性液体、腐蚀性气体、防电化学迁移）、防霉菌，事实上三防还包括各种环境应力保护，如防震、防尘、防辐射、防静电、防鼠伤等，以确保PCBA不会因保护不当而失效，从而延长产品的

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晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术（Wafer Bumping），是一种先进的半导体封装技术。以下是对晶圆微凸点封装的详细解释： 一、定义与原理 晶圆微凸点封装是指在晶圆切割成单个芯片之前，在晶圆的预设位置上形成或安装微小的凸点（也称为凸块），这些凸点将作为芯片与外部电路连接的接口。其原理涉及到在晶圆表面制作一系列凸点，以实现芯片与PCB（印刷电路板）或基板之间的互连 二、凸点的形成方法 晶圆凸块

首先，由于周边焊点（即I/O焊点）的尺寸较小且更接近热源，它们会比热沉焊盘更早开始熔化。这一过程可能会导致QFN封装在局部上被轻微抬起，但随着焊锡的继续熔化，这种抬起现象会逐渐消失。 随着温度的进一步升高，热沉焊盘上的焊膏也开始熔化。由于热沉焊盘体积较大且热容量高，其熔化过程相对较慢。在熔化过程中，焊锡开始润湿QFN焊盘表面，并逐渐扩展。这一步骤至关重要，因为它决定了焊点能否与QFN焊盘形成紧密的电气连接。为了促

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CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装技术，是一种旨在实现尽可能小的尺寸和高集成度的集成电路封装技术。CSP封装的核心理念在于封装尺寸与芯片尺寸的高度接近，这使得CSP封装的芯片几乎与裸片大小相当，极大节省了封装空间，推动了电子产品的微型化发展。 CSP封装技术具有多种优势。首先，其封装体尺寸小，厚度薄，重量轻，这使得CSP封装在移动设备、通信设备、消费电子和汽车电子等领域得到广泛应用。在相同输入/输出端数的情况下，CSP封

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在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险。在相同的峰值温度和回流时间条件下，与其他热空气中焊点暴露性好的元器件相比，μBGA、CSP焊球焊点获得的热量明显不足。这就使得一些μBGA、CSP底部焊球的温度难以达到润湿温度，从而引发了冷焊问题。 图1.CSP(芯片级封装）回流焊接的传热途径 冷焊是指在焊接中焊料与基体金属之间没有达到

武汉恒新创科资产投资管理有限公司持续看好先进封装行业！台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。

我们自己有晶圆，需要找能做SMB封装的封测厂，能做的联系下我呗。

交个朋友，以后可以互相学习。了解一下长铜球的产品相关问题。

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随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触，选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接工艺的宠儿。可以知道的是激光焊接可以解决传统回流焊中精度难以提高，小批量生产成本高的问题。由于金属间化合物对焊点可靠性起到至关重要影响，因此研究者们急于发现激光焊接对焊点金属间化合物演变的影响。 工艺原理 CSP（Chip Scale Packag，芯片级封装）焊端为ф0.25m球、有少许的

工艺原理 CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸，还提高了集成度。在焊接过程中，焊膏首先融化，随后焊球融化，这种顺序融化机制有助于避免焊球间的桥连问题，但可能因印刷过程中的少印而导致球窝、开焊等缺陷。因此，对于0.4mm间距的CSP，确保印刷过程中获得足够的焊膏量是关键。 基准工艺 为了优化CSP的焊接效果，基准工艺设定如下： 模板厚度：0.08mm

想请问一下封装过程中产生了弹坑后测试完会在弹坑位置出现烧伤吗？求大佬解答，非常感谢

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概述 OC5864 是一款内置功率 MOSFET的单片降压型开关模式转换器。 OC5864在 5.5-60V 宽输入电源范围内实现 0.6 A峰值输出电流，并且具有出色的线电压和负载调整率。 OC5864 采用 PWM 电流模工作模式，环路易于稳定并提供快速的瞬态响应。 OC5864 集成了包括逐周期电流限制和热关断等保护功能。 OC5864 采用 SOT23-6 封装，且外围元器件少。 特点 0.6A 的峰值输出电流 0.9Ω 的内部功率 MOSFET 可采用大输出电容启动 低 ESR 陶瓷电容输出稳定 效率高达 90% 固定 500kHz 频率

有一小批样品需要生产，大佬们能给推荐下在哪里下单比较划算吗

安集科技在知识产权保护方面有哪些举措？

有哪位大佬知道有些大尺寸的塑封体上面的这个凹洞设计是干啥用的吗？影响印字

DPS(Die Process Service)，对完成凸块加工和晶圆测试后的晶圆进行研磨切割，将芯片挑拣放置在载带中以卷盘形式提供客户。斯科达光电提供相关挑粒设备 DPS为fan-in WLCSP晶圆级芯片封装服务的重要环节、DPS完成后的芯片可直接贴片在PCB、缩小封装体积，提升封装效能。

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CANON FPA-3000i5步进式光刻机，设备在国外，拆卸前处于工作状态，设备有2台在亚洲。 由于HDD已从两个工具中移除，因此没有可用的镜头数据。

低温玻璃粉是一种先进的封接材料，具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度等特点，可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。其具体用途如下： • 焊接材料：低温玻璃粉可作为焊料使用，因其具有粘连效果好、气密性能高的特点，是理想的封接材料。 • 绝缘及防电击穿材料：用于防雷工程绝缘及防电击穿，具有良好的绝缘性，能降低树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，

求各位大神，封装焊片工序中导致银胶扩散的原因有哪些，拜托了