中国即将对来自美国的产品加征34%关税，cpu会立即涨价吗？

国产光刻机看到曙光了，就冒出小米这种企业用着美国下放的方案加台积电代工，冒充自研芯片。造个车事故率最高，保险费数一数二照样有孝子洗地

少了500亿净利润去那了？

不知道这个人的简介真不真 洛斯阿拉莫斯国家实验室的研究员 台积电的现员工 三星 ibm的前员工

那国内手机市场是不是基本都是华为了？高端机就算苹果来恐怕也不好使，再加上华为有荣耀这个低价位段手机，可以涵盖各价位市场 电脑跟平板另议，平板毕竟苹果是把电脑芯片下放到平板了，还是很强的

直接把节省的空间利用起来，把芯片直接提高一倍，天啊，我真的是人才。7纳米媲美3纳米将成为可能，性能直接变240万

UB-Mesh: a Hierarchically Localized nD-FullMesh Datacenter Network Architecture

深圳的企业工厂用的华子上海的工厂，而且还是前段时间中建八局帮华子建的那个半导体设备那个厂，它一个深圳企业跑上海去了。

最近小米造芯又沸沸扬扬了，毕竟放鸽子放了这么多年大家也没当回事，不过最近看好像很可能真的有点东西，不讨论技术，谈谈背后的决策逻辑。 芯片制造现在是国家战略，加上美国芯片供应的不确定性，小米之前收了很多华为和哲库的人做研发，这些人不是生手，所以小米起步台阶不是很低，但是都鸽了这么多年了，但为什么这时候出？ 一直在说小米用的台积电代工，但不确定是不是真的，先假设为真，台积电代工的好处就是就算设计水平一般

华为的 ExaGear 发布了 5.0.0。可以通过 ExaGear 和 Lutris 流畅运行《原神》。

我觉得机会很大鸿蒙和芯片都弄好了，生态方面做好鸿蒙适配就行一次开发多端部署维护软件迁移成本降低。销售方面国内央国企政府每年电脑采购量很大，价格贵再搞国补平台百亿补贴就行。鸿蒙系统软件交互设计比UOS麒麟系统优势很大，国企员工可能很希望换鸿蒙电脑呢。鸿蒙WPSPC版、鸿蒙中望CAD、鸿蒙剪映专业版基本都有了。

这个应该比较有参考性

新说说实验室吧，因为这个实验室就是解决最卡脖子的实验室，因为要发图片，为了观感，帖子发一张，2楼讨论发少量，三楼开始全部发完。

酷安有人爆料小米下一代芯片送样检测已完成。表明小米在正常迭代。还有这下一代是n3p还是N3e，北京卫视爆料的3nm芯距现在已有半年之久，我感觉可能不是北京卫视报导的3nm芯片送样检测完成。各位如何看待？

20年前电脑市场全是美国的芯片，现在电脑市场依旧只能买美国的芯片，更别提汽车，电子产品，美利坚的芯片渗透到你生活的方方面面，而你只能在一些边缘市场做一点突破而已

据说提升5%到10%。

Arm：大哥，真是对不住呀，美国不让我卖给你指令集授权了。小弟不比大哥，家大业大，可不敢硬刚美国。美国这个***的！ 华为：没事兄弟，买卖不成仁义在，感谢这么些年支持。你也知道，我们又搞了一套，混用也有年头了。兄弟这些年都不计较，做大哥的很感激了。 Arm：要是美国这个缺心眼的哪天想明白了，希望大哥继续合作呀！ 华为：没问题兄弟，可别涨价呀！ Arm：那个，哈，哈，哈.........

这两CPU都知道巨大跑分差距。x5也是用套壳鸿蒙不是原生鸿蒙， 换n5是想体验一下 现在其他厂旗舰和华为的区别。体验下来 在大厂软件上oppo的还可以勉强和华为流畅度一致 只要优化不好的小厂软件 oppo就是有各种问题 相反华为就丝滑流产，说实在跑分都是扯淡的东西 用户关注就是流畅度 关系统硬件优化这一点 高通类芯片就比麒麟低一个档次了。所以选机核心还是体验感 那些跑分胜么都是扯淡 真正关注极端游戏的那极限帧率 有几个 平时用起来开

最近殖人在方方面面输嘛了，只能把枪口又对准华为

小米玄戒芯片概述： 小米的玄戒是一款应用处理器（AP）。 CPU配置：X3 大核 + A715 中核 + A510 小核。 GPU配置：IMG CXT 48-1536。 制造工艺：4/5nm。 基带：外挂联发科基带。 性能与竞争关系：CPU性能估算与高通骁龙8 Gen2相当。由于基带外挂，在成本、芯片面积、功耗等方面相较于高通集成方案逊色。

这次炒作的这么大，不拿点什么出来说不过去吧。

论文里只给了各个部件的UBmesh链接数，没有给带宽数量。

openEuler 25.03 发布基于 Gnome、UKUI 等桌面环境（DE）的图形化工作站操作系统。可以在飞腾 D3000、鲲鹏 920 等 ARM 平台稳定运行，支持国产化显卡。网页链接

B站用户“舰长在上分呢”收了摩尔线程的定制鼠标被SC说“被官方收编了”。按照SC的观点，SC拿了兆芯礼品也是被兆芯收编了

深圳新闻网2025年4月2日讯（深圳晚报记者 任宪平）近日，RISC-V领军企业睿思芯科在深圳前海国际会议中心正式发布中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片灵羽。该芯片在算力、能效及接口配置上达到国际主流水平，可广泛应用于高性能计算、全闪存储及AI大模型等领域，标志着RISC-V生态迈入规模化部署阶段。 灵羽处理器采用全自研CPU核心与片上网络架构，支持DDR5内存、PCIe 5.0及CXL 2.0协议，8路互联能力及企业级RAS特性，性能比肩Intel、AMD同级产品。联

华为的芯片又改了？

近日，龙芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域 该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。 芯片集成第二代自研GPGPU核心LG200，与龙芯2K2000集成的第一代GPU核心LG100相比，图形性能成倍提高。除图形加速外，LG200还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS，8位定点峰值性

首先说结论，先进的CPU指令集，只要肯卖，一定要买，只要价格不是非常昂贵，买了不吃亏，可以大大促进产品开发。淘汰的指令集，价值就不大了，就看你买了干啥了，基本就是当个招牌。

吧友们怎么看

研究院针对39名国内专家实施问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域就为90.9%，低于中国（94.1%）位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国（84.1%）仍不及中国（88.3%）。在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。

预定的竟然没货，我们家边上的华为店竟然只有5台现货，都卖光了，昨天一天应该有10万台的量

殊不知，intel的处理器是可以跑第三方闭源测试，不但能跑x86上的所有闭源测试，还能跑arm上的闭源测试，还能上模拟器强行跑ios应用与第三方闭源测试，

Atlas 910B4：FP16算力为280T，搭载32GB HBM2显存- Atlas 910B3：搭载64GB HBM2显存，FP16算力为313T- Atlas 910B2：拥有376T的FP16算力，配合64GB HBM2显存- Atlas 910B1：FP16算力为414T，配备64GB 基本没误差，跟数据中心公布的参数对上了。 910c从照片上看基本就是910b×2的水平，肯定也是910c1c2c3c4，4个型号，硬件来看就是显存太小了。 910d的话不出意外也该来了，910c至少生产了一年了，不然也不会出现在二级市场

我查了一下，国内 除了海思是自研PCIE ip的，其他基本都是用的新思的 PCIE的 ip。

浪潮信息也就是浪潮服务器进入实体清单，会对浪潮带来什么影响？首先我们说一下浪潮信息为啥进入实体清单？

Windows 在鲲鹏 —— 带你经历 x86 到 ARM 的神奇体验。 如何将 x86 架构的软件运行在鲲鹏平台上？对于普通个人用户来说，选用一个熟悉的基础应该就差不多了。网页链接

来懂行的

两个消息，一是n+3密度达到三星5nm标准，二是第一次有内部人士透露光刻机将一鸣惊人（我认为是EUV，smee那种在duvi里都算低端的机器够不上格） 如此一来，对于菊花来说，25和26年，使用n+3工艺。 27年引入国产EUV，配合原有的ASML duvi（台积电3nm工艺中EUV和DUVI比例为3：1），便可以支持3nm工艺量产，完全不需要国产duvi

就是想问，这些尖端光刻机的研发进度是保密的，还是说基本上从专利、人员和公司宣传可以较为准确地摸清研发进度？

我朋友说这里面观察到某些陈旧思想又开始崛起，又开始想搞“关门自足”那一套，什么都要自己会做，从各种半导体工业（芯片、屏幕），到软件系统、架构，再到ai，好像什么都要自己能做，要把全世界所有的工业类型都攻克，以后可能就不需要再跟世界合作了，就可以关门自足了。他说国人几千年陈旧的思想根基没有变，始终不喜欢开放、合作，始终秉持“非我族类其心必异”的心态。 请问我该如何回答他？