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2008年6月 海思参加2008台北国际电脑展览会（COMPUTEX TAIPEI） 2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片 2008年3月 海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008） 2007年11月 海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会 2007年8月 海思参加GDSF CHINA 2007 2007年8月 海思参加IC China 2007 2007年3月 海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2007） 2006年10月 海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会 2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510 2006年6月 海思参加2006第10届中国国际软件博览会 2005年11月 海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲 2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立 2003年底 海思第1块千万门级ASIC开发成功 2002年 海思第1块COT芯片开发成功 2001年 WCDMA基站套片开发成功 2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功 1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功 1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功 1993年 海思第1块数字ASIC开发成功 1991年 华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立
2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系统的K3平台。 2006年4月 通过ISO9001认证。 2006年2月 通过深圳市高新技术企业资质认定。 2005年12月 通过集成电路设计企业认定。 2005年10月 通过商用密码产品生产定点单位认定。 2005年1月 国内第一个自主开发的10G NP（Network Processor）投片。 2004年10月 320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功，标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。 2003年12月 承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片（套片）的开发，该套芯片将用于WCDMA终端。 2003年11月 推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺，设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术，并开始处于领先地位。 2003年7月 承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。 2001年3月 国内第一个推出WCDMA基站套片，标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。
