1月26日，台湾南部科学工业园区(STSP)，台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。
台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产， 2020年初投入5nm的批量生产 。
Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工，2020年投入量产，三期工程则计划2019年第三季度建设，2021年量产。
台积电表示， 三期工程全部投产后，Fab 18的年产能将达到100万块300mm晶圆。
将于今年6月退休的台积电董事长张忠谋最后一次参加如此重要的开工仪式。他表示：“Fab 18代表着台积电的三个重要承诺：对未来发展的承诺，对持续推动技术进步的承诺，对台湾的承诺。5nm技术投资预计7000亿台币(约合人民币亿1520元)，其中Fab 18的投资将超过5000亿台币(约合人民币1080亿元)。”
台积电目前在STSP有超过1万名员工，Fab 18全部完工后可提供超过1.4万个工作岗位。
台积电5nm FinFET工艺同时针对高性能计算和移动应用优化，首次引入EUV极紫外光刻，减少多重曝光的复杂性，并能更好地缩小芯片面积。
台积电还重申，3nm工厂未来也会设在台湾本土的STSP，不会前往美国。
按照张忠谋此前说法， 台积电将在2020年开工建设3nm工厂
台积电还披露了7nm工艺进展，称已经获得了50多家客户的订单，涵盖智能手机、游戏主机、处理器、AI应用、比特币矿机等等。张忠谋宣称，“台积电已经拿到了7nm 100％的市场份额”。
台积电预计，7nm将在今年第二季度投入量产，第四季度达到最大产能，收入贡献比例也将达到10％。
早前消息，无论是高通未来新旗舰(骁龙855)，还是苹果下一代芯片(A12)，都将独家交给台积电7nm工艺代工。当然，台积电还会继续推进10nm工艺，今年的收入占比也会进一步提升。
