先说说成都捷普的总体结构，主要分为四个厂
1.FATP 电子厂，生产苹果笔记本Mac book Air 和Mac book pro的触控板
2.OP1,主要生产Sony手机金属外壳
3.OP2,主要生产苹果手机金属外壳，如最火热的Iphonexs 手机金属外壳
3.OP3,主要生产苹果Ipad 金属壳

2.再说说工程技术部门的职能
1.ME
FATP电子厂的ME主要分为两类
--制程ME 负责制程异常分析处理，机台维修调试，保养，这其中机台就包括SMT 段的 NXT ,DEK,回流炉，点胶机
CR,FS,TP的基于CCD抓边贴附的Lam机台，工装治具的Assembly机台,和机械手臂的半自动机台
--FA ME 主要协助做比较detail的FA，如果Cross section ,X-ray, EDX, 等等

3.说说TE
TE是只有FATP电子厂才有的
TE主要分为三类
3.1制程TE
制程TE主要对测试机台进修维修保养，机台就包括SMT完成后的PCBA FCT ,SMT炉前炉后AOI,其他段位的基于CCD抓边的光学AOI，自己触控板整机测试的FCT

3.2 FA TE
FA TE主要是对制程和客户不良品以及客退RMA进行逻辑电路失效分析，找失效点，推动制程改善
3.3 ORT TE
ORT TE主要是做各类的Rel测试，如高低温循环，温湿度循环，盐雾测试，落球测试，震动跌落测试等等

----未完待续,持续更新

说完TE就不得不讲Metal厂的CQA Lab，
CQA Lab 的工作职能包括以下内容，
1.rel 测试，高低温，温湿度，盐雾
2.拉拔力，粗糙度，色差
3.OMM CMM MIC HG DC 等

接下来Updae QA,
QA的组织架构相对复杂，这里会一一讲解
---IQC
IQC是来料检验，根据检验标准按照客户给定的AQL对供应商来料进行外观尺寸功能进行抽检
如果抽检过程中OOS则由SQE推动供应商改善

接下来是IPQA
IPQA通俗一点就是巡检稽核
主要是依据SOP,check list ，PCP等受控文件对现场人员的操作手法，机台参数设置以及记录点检有效合理性进行稽核确认，在发现问题后推动责任部门改善制止issue close

--QE
QE的分类比较多了，
DQE,PQE,CQE/CS
DQE 是主导NPI阶段的品质管控，以及APQP,PCP等文件的编写
PQE. 是负责MP.阶段issue的处理，制程品质异常推动责任部门改善，
CQE/CS 是对接客户的窗口，主要负责产品出货后的品质保证，处理客户投诉，回复8D 5C改善报告，借由客户投诉issue推动厂内制程改善

--SQE SQE主要对接原材料供应商，负责IQC来料异常和制程经分析判定为来料异常的issue处理跟进并推动供应商改善

--QS 主要负责公司品质体统策划级推动实施，包含ISO9001 TS16949 QC08000 ESD20.20 等等，当然也会组织内部审核以及主导接受外部审核

OQC 是出货抽检 根据检验标准依据客户给定AQL对待出货产品进行外观，尺寸及功能抽检，一般执行0收1退

最后是Onsite FAE 也就是驻厂客户端的客服，负责客户端的关系维护，RMA复判，产线异常确认，临时对策及初步原因分析等