笔记本导热介质科普

1.硅脂/导热硅脂/导热膏
最常见的导热介质，被大范围地用于【CPU】【GPU】组件的热量传递，特点是粘稠，不易流动，通常呈现灰色或者白色。寿命比较长，但是寿命一般根据计算机工作环境而定，笔记本一般1-2年更换一次。
硅脂不可重复使用，可以拆卸，拆卸电脑后必须将旧硅脂擦除干净，涂抹新的硅脂。
推荐硅脂（仅适合笔记本）：信越7921（推荐）、信越7783、陶熙5888、利民TF4等

3.导热凝胶
一种作用类似导热垫的物质，在台系笔记本（华硕、微星、宏碁、某嘉）上用的比较多，暗影精灵7也用上了导热凝胶，主要用于【供电】【显存】的导热，导热能力和导热垫相当甚至超过导热垫。外观呈膏状，质地粗糙、粘稠，看起来像冰激凌。寿命很长，可拆卸，拆机时不需要擦除旧凝胶并涂抹新的导热凝胶，通常在笔记本的生命周期内无需更换。
注意：1.导热凝胶虽然和硅脂很像，但是不能代替硅脂，它的作用与导热垫类似。导热凝胶质地粗糙，无法很好地填充芯片与铜底间的空隙。
2.导热垫与导热凝胶理论上可以相互更换，但是最好不要这样做。盲目地将导热垫与导热凝胶互换，可能导致散热模组压力不足或者不匀，影响散热甚至压碎芯片。最好的方法是：使用导热垫的笔记本更换同厚度的导热垫，使用导热凝胶的笔记本更换导热凝胶。

宏碁笔记本，上面粉色的物质为导热凝胶，灰色物质为硅脂

导热凝胶

4.相变导热材料/相变硅脂
2020年底兴起的一种新型导热材料，虽然别名叫相变硅脂，但是它不含硅，和硅脂的区别很大。主要的特点是便是【相变】特性，即45度以下是固体，45度以上渐渐转变为液体，这种特性特别适合笔记本恶劣的工作环境，它能很好的填充芯片和铜底之间的空隙。导热能力持平甚至超过硅脂。目前用于【CPU】【GPU】的导热。（我怀疑AMD原装散热器预涂硅脂、英特尔8代CPU里面用的就是这个玩意）
相变导热材料有两种形态，一种是液态膏状，另一种是固态垫片，呈灰色，两者性能相同，液态膏状需要等待其中的溶剂挥发后才能发挥全部性能。
寿命很长，如果灰尘很少甚至不需要更换；可拆卸，但凝固后拆机难度较大，拆机后无法复原，需要完全擦除后重新涂抹或粘贴
注意：片状相变导热材料无法代替导热垫或导热凝胶，它是代替硅脂的。片状相变导热材料厚度很薄（0.2mm），无法贴合散热铜底。
推荐品牌：霍尼韦尔7950/7950SP、莱尔德780/780SP（SP代表液态）

5.导热硅胶/导热胶
最常见的导热介质，大范围应用于各种低发热，不可拆卸的场景中，它极少用与于计算机散热，在各种DC电源、LED灯内部最常用。
外观呈现白色膏状，形似牙膏，可固化，固化后粘性极强。导热效率极低，比最差的导热垫还要低，几乎无法在笔记本内部应用，只存在于笔记本散热改造的时候。
寿命极长，可用到电器报废，无法拆卸。
【注意，警告！】导热胶本质上是一种胶，它的主要任务是固定电子元件，其次才是散热。导热胶粘性极强，在涂抹固化后原件之间几乎无法分离。请勿将导热硅胶与导热硅脂混淆，两者是完全不同的东西！导热硅脂和导热硅胶无法混用！
【警告！警告！警告！】 请勿将导热胶用于【CPU】【GPU】【显存】【南桥】【供电】【固态硬盘】等任何笔记本元件的散热！一旦使用，你的笔记本将成为一次性用品，永远拆不开了。导热胶只能用于添加散热铜管（实际上没卵用）
品牌推荐：TB上到处都是

最常见的导热胶包装


分不清导热硅脂和导热胶的后果

改造散热，固定热管：导热硅胶是干这事用的，但是基本没什么卵用，笔记本的散热瓶颈在鳍片和风扇，而不是热管

6.液态金属/液金
在台式机圈子里都不算流行的导热介质，笔记本直到现在都没有大规模应用。为液态镓合金和其他液体物质的混合物，形态为较稀的镜面反光液体，可以理解为较稠的水银。
导热性能在6款导热介质中最强，也是最危险的导热介质。导电，流动性强，遇热即流动，一旦接触电脑元件有很大可能烧毁电脑，在使用时需要做好完善的绝缘隔离措施。液金一般用于【CPU】和【GPU】的导热。寿命很长，但是需要做好密封措施，密封不完善会导致液金氧化结块，性能降低。
液态金属会与铝发生反应，导致铝合金崩坏解体，所以严禁在铝制散热器上使用液金！
由于分子的热运动原理，在长期使用液态金属后，部分液态金属会浸润到散热模组的铜底中，尚不清楚会造成什么影响，笔记本厂商在使用液态金属时一般会在铜底上镀镍防止液金浸润。
【警告！】除非你是电脑超频老手，否则不要使用液金！不要使用液金！不要使用液金！
使用液金的风险很大，为那一点降温不值得冒这么大的风险！网络上的液金密封方法不是完全靠谱的，能使用多长时间完全靠运气！想用液金请购买商家预装液金的笔记本！

这种方法不是完全靠谱，网络上已经出现了液金突破硅脂屏障外漏的消息了

以下是对这6种导热介质的精简分类，按以下8个方面划分了导热介质的使用场景，分别是：物体形态、是否导电、使用范围、使用寿命、上手难度、能否拆卸、能否重复使用、是否具有腐蚀性

1.硅脂
物体形态：粘稠液体
是否导电：否
使用范围：CPU、GPU
使用寿命：较短，1-2年
上手难度：简单
能否拆卸：能
能否重复使用：否，需要重新涂抹
是否具有腐蚀性：否

2.导热垫/硅脂垫
物体形态：柔软片状固体
是否导电：否
使用范围：CPU供电、GPU供电、GPU显存、主板南桥芯片、固态硬盘
使用寿命：极长，可用到机器报废
上手难度：非常简单
能否拆卸：能
能否重复使用：能
是否具有腐蚀性：否

3.导热凝胶
物体形态：粗糙的柔软不定形粘稠固体
是否导电：否
使用范围：CPU供电、GPU供电、GPU显存、主板南桥芯片
使用寿命：极长，可用到机器报废
上手难度：未知，可能和硅脂类似
能否拆卸：能
能否重复使用：能
是否具有腐蚀性：否

4.相变导热材料/相变硅脂
物体形态：固液两相，45度以下为固体，45度以上为液体，灰色粘稠液体或柔软片状固体
是否导电：否
使用范围：CPU、GPU
使用寿命：很长
上手难度：困难
能否拆卸：能
能否重复使用：否，需要重新涂抹/粘贴
是否具有腐蚀性：否

5.导热硅胶/导热胶
物体形态：液体，凝固后为坚硬固体
是否导电：否
使用范围：电源内部固定，LED模组粘连等
使用寿命：极长，可用到机器报废
上手难度：非常简单
能否拆卸：否
能否重复使用：否
是否具有腐蚀性：否

6.液态金属/液金
物体形态：液态金属
是否导电：是
使用范围：CPU、GPU
使用寿命：很长
上手难度：非常困难
能否拆卸：是
能否重复使用：否，需要重新涂抹
是否具有腐蚀性：是

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