涂好液金后，顶盖用704硅橡胶粘回去，上机测试，CPU待机33度，同时显卡还换了7921，GPU显卡待机28度。降温幅度明显，相比于用来CPU动辄4、50度，降低了快20度。

CPU显卡双烤测试：CPU超频至锁全核3.9Ghz，显卡默认未超频。FPU加furmark双烤20分钟，CPU和显卡均能满载，未降频。其中CPU温度70度左右，功耗85瓦，显卡66度，功耗120瓦，表现良好，毕竟是itx小机箱，有这个数据已经不错了。

补一张开盖更换液金之前的烤机图，CPU和显卡功耗相同，但是CPU温度来到了86度，显卡则来到了71度。
一套操作下来，CPU和显卡分别降低了16度和5度，并且这个温度表现是在风扇曲线没有变动情况下的测试结果，也就是说因为CPU核显卡的温度降低了，风扇转速也下降了，但依然能够跑出这样的散热表现。

液金带来的除了散热能力的提升以外，还带来了均匀的核心温度。在未开盖前，由于顶盖内硅脂不同程度的干硬，导致烤机时不同核心的温度差异非常大，最终CPU烤机时显示的CPU温度很高，（CPU温度就是参考的核心最高温度，比如CPU烤机，核心1为90度，核心2、3和4都是75度，那么CPU显示的温度就是90度左右，木桶短板效应明显），在更换液金后，CPU各个核心之间的温差会降到很低，这样木桶短板效应就降低了很多，CPU的温度就低了。