娓娓道来过程挺艰辛的，至少花的心血超过这台主机的价值了

折腾不断的折腾，才是垃圾佬的快乐，技嘉的p106唯一的缺点就是寿命短，能用上三个月的都算长寿老人了。

今天给CPU开个盖，降降温

开盖后的CPU，顶盖和核心之间原本是硅脂填充的，导致烤机时各个核心温差大，CPU温度高，现在准备换液金。

涂好液金后，顶盖用704硅橡胶粘回去，上机测试，CPU待机33度，同时显卡还换了7921，GPU显卡待机28度。降温幅度明显，相比于用来CPU动辄4、50度，降低了快20度。

CPU显卡双烤测试：CPU超频至锁全核3.9Ghz，显卡默认未超频。FPU加furmark双烤20分钟，CPU和显卡均能满载，未降频。其中CPU温度70度左右，功耗85瓦，显卡66度，功耗120瓦，表现良好，毕竟是itx小机箱，有这个数据已经不错了。

补一张开盖更换液金之前的烤机图，CPU和显卡功耗相同，但是CPU温度来到了86度，显卡则来到了71度。
一套操作下来，CPU和显卡分别降低了16度和5度，并且这个温度表现是在风扇曲线没有变动情况下的测试结果，也就是说因为CPU核显卡的温度降低了，风扇转速也下降了，但依然能够跑出这样的散热表现。

液金带来的除了散热能力的提升以外，还带来了均匀的核心温度。在未开盖前，由于顶盖内硅脂不同程度的干硬，导致烤机时不同核心的温度差异非常大，最终CPU烤机时显示的CPU温度很高，（CPU温度就是参考的核心最高温度，比如CPU烤机，核心1为90度，核心2、3和4都是75度，那么CPU显示的温度就是90度左右，木桶短板效应明显），在更换液金后，CPU各个核心之间的温差会降到很低，这样木桶短板效应就降低了很多，CPU的温度就低了。

老哥你的b85装p106和e3能玩144赫兹吗

这个怎么样？hd530怎么也比hd4600强吧。还带m2。
这是我同城的上当U。虽然只能3核6线程。可是跑分还可以，24万左右。本以为捡漏，没想到是陷阱。小亏了一些。

我的耕升，刷七彩虹的 会有啥变化吗？ 一直没搞明白

大佬，不知是如何开盖的哇？俺的4代4790K已经烤鸡三秒99°C降频很苦恼，现在是四热管超频三散热器，感觉温度不能好传递了

这块板子正常价多少啊

洋垃圾真好你买我推荐，多组几台待机功耗比我满载还高我买我用12代核显es处理器毕竟无论是功耗还是单核以及架构指令集以及三缓都吊打洋垃圾

你好 博主 我和你同款华擎主板 也是itx搭配 想装p106 但是现在问题就是插卡显示器就是不亮 不插就亮 没法后续进行 能指导一下吗