卓茂BGA返修台ZM-R720A的温度曲线图 BGA拆焊工艺深奥精微，要掌握适当的技巧步骤才能有好的效果。在焊接BGA芯片之前，为了除潮，PCB和BGA的温度要保持在80-90℃，10-20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤。根据受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。需要特别注意的是,在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对BGA芯片可能造成的损害。 卓茂BGA返修台ZM-R720A的LED对位系统 在焊接BGA芯片之前，要将B

据CanardPC称，AMD在4-6个月内会带来X399平台，采用Socket LGA SP3r2插槽，四通道DDR4 而搭载的Ryzen处理器最多达到了16核/32线程 目前的工程样品16C/32T@2.4/2.8GHz，~150W TDP，正式产品应该会有更高的频率。 AMD Ryzen ThreadRipper平台采用全新的Socket TR4(SP3r2)封装接口，搭配新的X399主板，华擎、华硕、技嘉、微星等将进击顶级台式机市场，ThreadRipper最高16核32线程支持四通道DDR4内存、64条PCI-E 3.0总线。这则消息在主板返修领域，又迎来一次重大新闻。原因是AMD的ThreadRipper

一．主板故障判定 通过卓茂X-Ray和功能检测或目测等方法判断SOP,SOJ,BGA,PLCC,QFP,CSP等IC封装存在焊接偏位,空焊虚焊或连焊等焊接不良时,对不良部位之IC进行返修 二.返修设备的选择 采用三温区返修台进行返修.上下温区对不良BGA局部进行加温，PCB板周边采用暗红外加热辅助预热防止PCB板变形。 三.BGA拆取. 设置温度-----加温运行-------自动吸取BGA-----完成拆下动作. 四.焊盘清理 利用助焊膏,电烙铁及吸锡线等辅助工具将BGA焊盘及PCB板焊盘上残留的锡渣清理干净

随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10间，BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度，实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近10年来，在我国，BGA返修台已经逐步取代了传统的热风枪，而深入到了每一个SMT制造工厂，也广泛应用于返修主板的个体维修户。迄今为止，成立了10多年的卓茂科技见证了此行业发展的历史。 那么为何BGA返修台如此受到SMT工厂和主板维

如何选择BGA返修设备 随着产品的集成度、精度越来越高，BGA芯片的广泛应用越来越广，比如：通信、安防、网络终端等等。以前的传统模式都是用风枪进行拆装，由于BGA芯片的球径与间距越来越小，风枪拆焊成功率非常低，BGA返修设备取代了风枪时代。下面简单介绍一下如何选购一台优质、实用的BGA返修设备。 一、 做板面积 选择做板面积大于板子的尺寸，如果做板面积太小，板子无法很好的预热，很容易造成变形、起泡、发黄、断层等问题。 二、

一、理论知识 1. BGA定义 BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。 2 .BGA封装分类： PBGA——塑料封装： CBGA ——陶瓷封装 TBGA ——载带状封装 CSP:Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装 QFP: 四边扁平封装。 封装间距：0.3mm 0.4mm 3．BGA保存环境：20-25℃ ，<10％RH 4．PBGA （1）用途：应用于消费及通信产品上 （2）缺点： ①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。 ②焊接表面平整，容易控制。 ③成本低。 ④电气性能良好。⑤组装

关键词：BGA、封装、 1、背景 在信息时代，电子产品的更新换代速度加快，计算机、移动电话等产品的普

最近公司想购买几台返修台，不知道哪种品牌的比较好，各位有没有好的介绍！